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　　金融界2025年1月7日动静，国度学问产权局消息显示，合肥晶合集成电路股份无限公司取得一项名为“芯片测试安拆及芯片”的专利，授权通知布告号 CN 222259504 U，申请日期为 2024 年 2 月。专利摘要显示，芯片测试安拆包罗测试机、至多两个测试板和转接电路板；测试机用于正在预设温度下看待测芯片进行测试；一测试板用于承载一待测芯片，对所承载的待测芯片进行分歧温度下的功能测试及电性测试，及还用于将测试成果反馈给测试机；转接电路板取测试机及至多两个测试板均相连，转接电路板上设置有多个复用引脚，复用引脚取至多两个测试板均相连，用于将测试机供给的测试信号并行传输给相连的至多两个测试板。削减测试时间，提高测试效率，降低测试的时间成本和人工成本，加速项目全体进度，无效提高机台操纵率。天眼查材料显示，合肥晶合集成电路股份无限公司，位于合肥市，通信和其他电子设备制制业为从的企业。企业注册本钱200613。5157万人平易近币，实缴本钱152959。1001万人平易近币。通过天眼查大数据阐发，合肥晶合集成电路股份无限公司共对外投资了7家企业，参取招投标项目610次，学问产权方面有商标消息41条，专利消息923条，此外企业还具有行政许可17个。